디지타임스가 인용한 업계 소식통에 따르면 TSMC는 2022년 4분기부터 3nm 공정으로 만든 칩을 상용화할 계획이다. 아직 보고서 전문이 발표되지 않아 현재로선 추가 내용이 나오지 않고 있다. 애플은 M3 칩을 탑재한 맥스, A17 칩을 탑재한 아이폰15 등 2023년 TSMC가 제작한 3nm 칩으로 첫 출시할 것으로 보인다. 평소처럼 보다 발전된 공정으로 이동하면 성능과 전력 효율이 향상돼 향후 맥과 아이폰에서 더 빠른 속도와 더 긴 배터리 수명이 가능해진다. 지난달 인포메이션의 웨인마는 일부 M3 칩의 다이(die)는 최대 40코어 CPU를 허용할 수 있다고 밝혔으며 이에 비해 M1 칩은 8코어 CPU를, M1 프로와 M1 맥스 칩은 10코어 CPU를 갖고 있다고 보도했다. M1 맥은 이미 업계 최..
